打磨碳化硅衬底分研磨和抛光4道工序：粗磨、精磨、粗抛、精抛。抛光垫的选择根据CMP工艺制程的不同搭配不同的研磨垫：粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫
吉致电子CMP抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性价比等优势。结合硬质和软质研磨抛光垫的优点，可兼顾工件的平坦度与均匀度碳化硅研磨选择吉致复合无纺布抛光垫，提供更快磨合的全局平坦性，提升碳化硅晶圆制程的稳定性与尺寸精密度。
压纹和开槽工艺，让PAD可保持抛光液/研磨液良好的流动性，不易沾粘，更易清洗特殊纤维材质，耐用、耐磨、耐酸碱，价比高。可无缝替代suba800/Suba400等系列。联系吉致电子，产品工程师1V1服务，为您推荐碳化硅抛光垫型号及详细搭配方案。
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