北京高低温环境试验及电磁兼容测试实验室

 

将受试样品电路板放置在温度冲击高、低温周期变化的环境中来模拟高低温温度交替变化对于电子封装机械与电气性能的影响，温度冲击是评估焊点结构热力学可靠性的一种重要的试验方式。通过温度冲击试验可以暴露元器件潜在的材料缺陷和制造质量缺陷，消除早期失效，提高产品可靠性。

一、温度冲击试验应用于产品测试的典型场合

1) 产品在高温和低温之间的转换；

2) 将产品从地面的高温环境快速升到高空的低温环境；

3) 将产品从处在高空和低温条件下的飞机防护壳体由内向外空投。

二、进行温度冲击试验有哪些重要因素呢

1. 暴露条件

依据产品在实际应用过程中，所处的地理位置情况、现场数据等确定试验温度，也可根据其最极端的非工作温度要求来确定试验温度。

2. 高低温持续时间

试验持续时间（冲击次数）的确定，应根据产品实际应用过程中遇到的情况来确定。因此，有以下几种情况的冲击试验：

1）根据恒定极值温度的单方向温度冲击，针对暴露于单方向温度冲击可能性很小的产品，在每种相应条件下进行至少一次冲击；

2）根据恒定极值温度的单循环冲击，针对暴露于温度冲击环境可能仅为一次的设备；

3）根据恒定极值温度的多循环冲击，当预测产品更频繁地暴露于冲击环境时，几乎没有用于证实具体冲击次数的可用数据。