北京高低温环境试验及电磁兼容测试实验室

针对HDMI辐射问题分析整改主要流程如下图所示：

01、测试环境分析确认

测试环境确认主要包括：测试设备（测试PC&DVD、或者具备相同功能的设备）、测试线材（HDMI连接电缆与外挂负载线）、测试画面（画面分辨率、标准要求的测试图像）等。

测试设备确认：

确认非HDMI工作频点以外的干扰频点是否来源于测试设备本身，若是更换测试设备；确认测试设备本身HDMI的工作频点及其高次谐波干扰是否满足测量标准要求，否则需更换测试设备。若测试设备的HDMI端口存在明显的接触不良或者松动，也需更换测试设备。

测试线材确认：

测试用的HDMI线材本身也需满足6dB余量要求，测试用的负载线材也应符合6dB余量要求，否则需更换符合要求的HDMI线材&负载线材。原则上测试使用的负载线材不允许带磁环，除非搭配产品出货的标配线材。（使用带磁环的线材可能会掩盖问题）

测试线材&测试设备搭配确认：

由于HDMI阻抗匹配性的原因，测试使用的设备与HDMI线材要搭接起来测试，以确认其匹配后的阻抗结果是否满足6dB余量要求。有时更换HDMI线材可以测试通过，原则上也是符合标准要求的，可以在测试报告中标明；除非标配出货的线材不符合测试余量要求。

由于V-By-One信号与HDMI信号工作频率及高次谐波很近，且HDMI辐射频点与画面的分辨率高度相关，HDMI信号不同分辨率对应的时钟频率见附表。可以通过调整测试设备的分辨率来判断辐射频点,是否为HDMI信号本身的频点及高次谐波干扰。

02、整机外围影响分析确认

排除测试环境的影响因素后，还需要进行整机外围设计的影响确认。整机外围对HDMI辐射因素主要有：结构搭接、互联线材设计与工艺布线两个方面。

结构搭接设计：

结构搭接设计的影响因素有：金属端子档板的搭接设计，PCB板接地设计，金属屏蔽体及金属壳体的等电位设计。（具体的设计要求在前面结构设计章节已经论述）

互联线材设计与工艺布线设计：

整机互联线材设计与工艺布线设计，应注意以下几点:

1、非HDMI信号互联线材应避免贴近PCB板上HDMI差分信号布线，防止串扰耦合，导致HDMI辐射测试不达标。

2、非HDMI信号互联线材应避免贴近机内互联HDMI信号的FFC线材，防止串扰耦合，导致HDMI辐射测试不达标。

3、机内互联HDMI信号的FFC线材，在工艺布线设计时应减少折线次数，避免非屏蔽面贴近金属板等，防止造成HDMI差分信号阻抗突变，导致HDMI辐射测试不达标。

4、机内互联HDMI信号FFC线材应采用微带线的设计方式，避免采用带状线，以规避线材厂阻抗管控的难度。

5、机内互联HDMI信号FFC线材的屏蔽层不仅具备阻抗控制的功能，同时还为信号的回流提供路径，FFC线材屏蔽层源端与负载端都应接地，以保证回流路径的完整性。