13691093503放电电压为±4KV、±8KV或±15KV，具体数值取决于产品的使用环境或实际使用。对于这种测试，几类性能判据可能是可接受的。性能判据的分类参考ESD标准IEC 61000-4-2，但受试产品的数据丢失、系统的重新启动或损坏通常认为是测试不合格。
在通常的测试中，ESD施加在EUT的不同点上，同时观察其性能是否发生变化。仅有导体会发生ESD，而对绝缘体或抗静电材料则不会。如果存在裸露的金属，那么对此金属进行放电就会产生ESD。如果不能阻止ESD电流瞬态，那么就必须控制放电电流的路径。
如果能搞清楚放电电流的路径并对其进行改变，是一种更实际的解决办法。如果已知ESD电流的注入点，那么确定电流离开产品的最可能的点将是很有帮助的。由于涉及高频高达1GHz，放电电流的一些路径可能是通过电容而不是沿着导线。
在进行ESD电流的可能路径时，我们可以认为通过高频时-电容是短路的，导线是开路的，这样可以对电路的电流路径进行简化分析。
如图所示，常见的ESD进入点为I/O及信号连接器的外壳，比如USB、以太网或串口。除非这些连接器的外壳与产品的屏蔽壳体进行了很好的搭接，否则ESD电流将直接进入到PCB上，从而使电路受到干扰或损坏。
对于一些低成本的产品，由于没有使用成本较高的屏蔽壳体，因此也会产生问题。在这种情况下，一个好的办法是增加金属转移平面，这就将电流转移到电源的安全地回路或通过对地电容泄放到大地，再让电流路径返回其源端。
2 ESD静电放电的故障原因分析
在大多数情况下，各项试验的检测和诊断方式大同小异比如辐射发射。对于高频特性的ESD，这是因为从产品向外辐射的天线振子，比如电缆和外壳缝隙也能作为接收天线，将ESD产生的场传入产品，潜在地引起干扰，甚至使系统重启。
此外，如果I/O连接器没有与金属壳体进行好的搭接，由于电流尽力返回到产生它的源端。因此ESD电流能直接进入EUT，从而使电路受到干扰或损坏：
01、I/O连接器外壳和产品壳体之间的高阻抗搭接。
02、电缆屏蔽层和外壳或屏蔽壳体的搭接不好。
03、屏蔽面板与外壳或壳体之间的搭接不好。
04、显示屏LED/LCD存在大的缝隙。
05、I/O电缆或电源线电缆上的滤波不充分或瞬态保护器件使用不当。
06、关键电路处射频旁路不足，比如CPU的复位信号线。
注意点：ESD能量从产品外壳泄放的过程中会形成静电场干扰，既有传导的路径还有辐射的路径；也因此会出现产品的失效情况。
3 常见的失效模式
ESD静电放电通常产生的问题如下：
01、系统重启
02、模拟或数字电路出现故障
03、显示屏上出现错误的数据及显示屏显示异常
04、数据丢失
05、数据传输停止、变慢或中断
06、高误码率
07、产品的状态发生改变
08、电路受到故障
4 故障诊断及优化方法
01、确保其与金属壳体进行了好的搭接。
02、检查可能会在连接器外壳和产品外壳之间产生阻抗的涂层或喷涂。
03、确保连接器的外壳都是紧固的，各组件之间具有低阻抗的路径。
04、确保产品外壳与保护地或ESD发生器的返回路径进行了正确的连接。
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