13691093503温度循环试验目的
1、暴露热机械失效：检测器件内部不同材料（硅芯片、焊料、键合线、基板、陶瓷、铜层、封装材料等）因热膨胀系数差异在温度变化时产生的循环应力导致的失效。
2、评估结构完整性：验证焊接/烧结层、键合点、基板连接、封装界面等关键机械连接点的长期可靠性。
3、预测使用寿命：通过加速应力测试，预测器件在预期工作条件下的疲劳寿命。筛选工艺缺陷：
4、暴露制造过程中潜在的工艺缺陷（如焊接空洞、键合不良、分层、污染）。
5、满足标准要求：符合电工电子、国际国家相关可靠性标准。
二、测试要求
测试条件根据器件应用领域（消费级、工业级、汽车级）、标准要求和具体产品规格而定，但核心要素一致：
温度范围：工业级常见：-55°C ~ +125°C, -40°C ~ +125°C, -40°C ~ +150°C汽车级常见：-55°C ~ +150°C, -40°C ~ +150°C, -40°C ~ +175°C（甚至更高，如200°C，尤其针对SiC器件和新型封装）特定应用/内部标准：可能基于实际应用中的结温波动范围设定（如+25°C ~ Tjmax）。驻留时间：高低温点保持的时间，确保器件整体达到热平衡。通常为10-30分钟。转换速率：温度从低温升到高温（或反之）的速率。10°C/min至15°C/min 是常见范围。更快的速率（如>15°C/min）产生更大热冲击应力，加速性更强。
循环次数：目标寿命的加速模拟。
三、测试核心试验参数
低温温度值、高温温度值、温度变化速率、高温温度点保持时间、低温温度点保持时间、循环次数。
我方检测机构是北京地区专业的第三方测试服务机构，实验室具备CNAS和CMA资质认可，提供专业第三方产品检测，出具国家认可的检测报告。实验室具备先进的测试设备和经验丰富的检测技术人员，提供专属测试方案制定服务，检测标准的解读，试验的实施，试验数据解读和分析等全链条服务，出具国家认可的CNAS检测报告，CMA检测报告。
检测试验找彭工136-9109-3503。
更多精彩： B2B供求信息推广平台 http://www.zhelice.com/sell/
