北京高低温环境试验及电磁兼容测试实验室

温度冲击试验的目的在于：在工程研制阶段，用于揭示产品的设计和工艺缺陷；在产品定型、设计鉴定及量产阶段，验证产品对温度冲击环境的适应性，为设计定型和量产验收提供决策依据；作为环境应力筛选应用时，旨在剔除产品的早期故障。

温度冲击的应用

在电子设备和元器件中，温度变化现象较为普遍。设备未通电时，内部零件相较于外表面零件，其温度变化更为缓慢。

以下情况可预见快速的温度变化：

1、设备从温暖的室内环境转移至寒冷的户外环境，或反之；

2、设备遭遇淋雨或浸入冷水中而突然冷却；

3、安装于外部的机载设备；

4、某些特定的运输和贮存条件下。

通电后，设备内部会产生显著温度梯度，温度变化导致元器件承受应力。例如，大功率电阻器附近，辐射会引起邻近元器件表面温度升高，而其他部分仍保持低温。

冷却系统通电时，人工冷却的元器件将经历快速温度变化。在设备制造过程中，同样可能引发元器件的快速温度变化。温度变化的次数、幅度及时间间隔均至关重要。

nent="header" data-variant="theme-title-1" data-pm-slice="1 1 []">三大测试方法如何守护产品质量

目前主流的温度冲击测试方法各有侧重。试验Na方法强调5分钟内完成-40℃至125℃的极端转换，用空气介质模拟自然环境突变；Nb方法则严格控制温度变化速率，最低要求达到5℃/分钟；而Nc方法采用液体介质，能实现100℃/分钟的超快速温变，专门针对芯片级元器件的极限测试。

某军工项目的测试对比显示：采用Na方法通过测试的部件，在实际装机后仍有12%出现故障；而改用Nc方法筛选后，故障率降至0.3%。这印证了不同测试方法对质量保障的差异化价值。

nent="header" data-variant="theme-title-1">从实验室到应用场景的技术转化

真实世界的温度冲击远比实验室复杂。安装在飞机机翼的传感器，每天要经历-55℃（高空）到60℃（地面）的剧烈变化；智能手机从口袋取出瞬间遭遇的空调冷风，可能导致屏幕与机身产生0.1mm的相对位移——这些场景都需要针对性的测试方案。