无锡吉致电子科技有限公司

国内半导体制造的崛起加速推动了半导体材料的国产化进程。在政策、资金以及市场需求的带动下，我国集成电路产业迅猛发展，带动上游材料需求增长。先进制程CMP抛光液及CMP抛光垫用量大增，国产替代进行中。
CMP抛光垫（CMP PAD）一般分为聚氨酯抛光垫、无纺布抛光垫、阻尼布抛光垫等，高精密研磨抛光垫应用于半导体制作、平面显示器、玻璃光学、各类晶圆衬底、高精密金属已经硬盘基板等产业，目前主要型号有 IC1000、IC1400、IC2000、SUBA等，其中IC1000和SUBA是用得最广的。
抛光垫由高分子材料合成，表面微孔洞结构， 有适度的刚性和研磨力，不仅可以去除硅片表面多余材料，对抛光液/研磨液有良好的保持性，使液体流动起到带走切削细屑的作用。
吉致电子新一代技术的抛光垫采用了独特的聚合体化学材料制成，孔隙率较高，可以将钨（W）、层间电介质(ILD) 和铜(Cu) 制程的抛光速率提高。速率的提高使客户能够减少抛光时间和抛光液消耗，从而大幅降低抛光的耗材成本。同时抛光垫产品还可将钨（W）和铜(Cu) 的制程缺陷率降低，可减低钨（W）制程中的碟形缺陷（Dishing）和腐蚀缺陷（Erosion）
吉致电子抛光液slurry和抛光垫Pad的组合可用于半导体晶圆的粗磨、精磨、粗抛、精抛，实现得超低缺陷的纳米级晶圆表面平坦度。对碳化硅Sic、砷化镓、磷化铟INP、碲锌镉、集成电路硅片、铌酸锂LiNbO₃、钛酸锂、锑化铟、氮化镓、蓝宝石衬底、硅光芯片等进行精密抛光。
CMP抛光材料逐步实现进口替代，效果获得客户认可，吉致电子研发团队与客户积极沟通，更快地响应国内客户的需求并为其及时地提供解决方案！
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