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 TSV全称为：Through -Silicon-Via，中文译为：硅通孔技术。它是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连，实现芯片之间互连的最新技术。TSV也是继线键合（Wire Bonding）、TAB和倒装芯片（FC）之后的第四代封装技术。
TSV工艺的优势：可以通过垂直互连减小互联长度，减小信号延迟，降低电容电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化。
吉致电子JEEZ用于3D封装TSV化学机械抛光液：
可定制选择稳定的选择比，去除速率，对氧化物/氮化物的选择比。硅精抛液系列具有低缺陷的优点。Cu抛光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和选择比。涵盖TSV铜/阻挡层Slurry，TSV晶背铜/介质层抛Slurry、TSV晶背硅Slurry、TSV晶背硅/铜Slurry等。具有高去除速率、选择比可调等优点。以及集成电路制造工艺中浅槽隔离的抛光等等。
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