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CMP 化学机械抛光液/研磨液slurry的主要成分包括：磨料、添加剂和分散液。添加剂的种类根据产品适用场景也有所不同，分金属抛光液和非金属抛光液。金属CMP抛光液含：金属络合剂、腐蚀抑制剂等。非金属CMP抛光液含：各种调节去除速率和选择比的添加剂。
根据研磨抛光对象不同，抛光液/研磨液可分为铜抛光液、钨抛光液、硅抛光液和钴抛光液等类别。其中，铜抛光液和钨抛光液主要用于逻辑芯片和存储芯片制造过程，在10nm 及以下技术节点中，钴将部分代替铜作为导线；硅抛光液主要用于硅晶圆初步加工过程中。
吉致电子常见的CMP研磨液有：
（1）氧化铝研磨液:Al₂O₃研磨液 适用于大部分工件，抛磨速率快，减薄下尺寸强，成本较金刚石低，可节省成本提高生产效率。
（2）金刚石研磨液:金刚石研磨液高效、方便、无污染、不腐蚀。其中的金刚石晶粒硬度好，粒度均匀，对高硬质材料磨削效果好。
（3）蓝宝石研磨液:Sapphire Slurry作为蓝宝石衬底的研磨和减薄，液蓝宝石A向抛光液/蓝宝石C向抛光液利用聚晶金刚石的特性，在研磨抛光处理过程中可以保持高切削的效率，同时易对工件之间产生严重划伤。
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