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 CMP研磨液（Slurry）是化学机械平面工艺中的研磨材料和化学添加剂的混合物。Slurry主要是由磨料 、表面活性剂、氧化剂、PH缓冲胶和防腐剂等成分组成。其中磨料一般包括二氧化硅（SiO₂）、 三氧化二铝（Al₂O₃）、 氧化铈（CeO₂）,金刚石（单晶、多晶）等。
通俗来讲，芯片制造就像盖高楼，一层一层往上叠加，要想楼不塌，在制造下一层前必须确保本层的平坦度，这就是CMP平坦化的诉求。Wafer晶圆在制造过程中表面上是不平坦的，比如CVD、PVD、EPI、Tungsten Plug等等工艺过程，无法达到需要的平坦度，这就需要化学机械研磨平坦化处理。
CMP化学机械平坦化过程中通过研磨液和研磨垫的机械作用和化学作用交替去除铜膜、氧化硅膜、氮化硅膜、钨膜、硅膜、LOW-K膜，Wafer达到平坦化效果。吉致电子CMP研磨液:Wafer研磨液、蓝宝石研磨液、陶瓷覆铜板研磨液、氧化铝研磨液、氧化铈研磨液等。
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