高低温环境试验项目
低温工作试验、高温工作试验、低温贮存试验、高温贮存试验、高温启动试验、低温启动试验等。
高低温High and low temperature testing试验方法:
预处理:将被测样品放置在正常的试验大气条件下,直至达到温度稳定。
初步检测:将测试样品与标准要求进行比较,满足要求后直接放入高低温试验箱。
样品断电时,试验样品应按标准要求放置在试验箱内,试验箱(室)内温度应降至-50℃,保持4小时;不要在样品通电状态下进行低温测试,这一步非常重要,因为芯片本身在通电状态下会产生20℃因此,在通电状态下,通常更容易通过低温试验,必须先冻透,再通电试验。
在低温阶段结束后5min将试验样品转换为已调整的样品90℃保持在高温试验箱(室)内4h或者直到测试样品达到温度稳定,与低温测试相反,加热过程不断电,芯片内部温度保持高温,4小时后执行A、B测试步骤。
进行老化测试,观察是否存在数据对比错误。
高温和低温试验分别重复10次。
重复上述实验方法,以完成三个循环。根据样品的大小和空间的大小,时间可能略有误差。
恢复:试验样品从试验箱中取出后,应在正常试验大气条件下恢复,直至试验样品达到温度稳定。
最后检测:根据标准中的损伤程度等方法评估检测结果。
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